电子版BOM文件、PCB文件、GERBER文件、PDF位号图、特殊焊接要求、包装要求等
激光打码-锡膏印刷-SPI锡膏印刷检测-贴片-AOI贴装检查-回流焊-AOI检验-QC抽检-插件-波峰焊-补焊-清洗-AOI检验-分板-ICT-FCT-OQC-包装
3.PCB制作常规有哪些要求?
1)有工艺边5mm左右(特别是PCB板边缘有器件板、异形板)且工艺边需增加在长边方向;
2)如MARK在工艺边上,则MARK应尽量靠板内侧,MARK距板边大于3mm;
3)直径1-1.5mm的MARK点,保证贴装的精准度;
4)如是拼板,需注意拼板方式,如拼板过多或V割过深,易造成PCB板变形;
5)如需波峰焊接,波峰焊点距贴片器件*小距离应大于3mm;焊点离*近的贴片器件越高则距离应更远。
1)PCB焊盘上不能有过孔,由于锡流入孔内,导致焊接少锡 ;
2)贴片焊盘大小与BOM要求不一致,料大焊盘小、料小焊盘大;
3)插件孔径偏小或偏大或两孔间距与物料不匹配;
4)PCB板元件布局,芯片等大型器件、插件物料需尽量统一放置TOP面,BOT尽量设计较小、较轻的元件。
5.协鸿智能如何进行焊接质量管控?采取了哪些品管措施?
依据行业IPC-610A-F标准及客户特殊要求,从人、机、料、法、环各环节进行严格管控,具体焊接质量管控,需结合PCB板与客户确认焊接标准与成品检验标准进行定义。
根据产品及生产工艺不同,结合具体情况,一般会用到下列治具:
1)钢网(红胶、锡膏); 2)印刷治具(薄板或FPC采用); 3)过炉治具(薄板或FPC采用);4)整形治具;5)波峰焊治具; 6)三防漆治具;7)分板治具(邮票孔、半孔类PCB); 8)烧录治具;9)ICT.FCT测试治具等。
物料齐全后,正常情况下,根据生产计划,在1-2周左右,若需调整,可联系业务人员协调。
热线电话
微信扫一扫