SMT贴片加工中锡膏测厚仪的2D与3D的区别

 新闻资讯     |      2019-12-27 16:07
在SMT加工行业里,锡膏测厚仪是一台必不可少的检测设备。它采用先进的自动测量方法和优质的部件,精度高,速度快,人为因素和环境影响小,使用简单灵活,采用激光非接触测量锡膏厚度,适合SMT 锡膏厚度监测。MT2D锡膏测厚仪只能测量锡膏某一点的高度且是手动对焦,误差较大;SMT3D锡膏测厚仪能够测量整个焊盘的锡膏高度,更能反映真实的锡膏厚度、面积和体积。而且SMT3d锡膏测厚仪是电脑自动对焦,测量的厚度数据更加精准。
 
这两者都由专用激光器产生线型光束,以一定的倾角投射到待测量的锡膏上,因为待测量目标与周围基板存在高度差,此时观测到的目标与基板上的激光束相应出现断续落差,根据三角函数关系可以通过该落差间距计算出待测量目标截面与周围基板的高度差,从而实现非接触式的快速测量。