对于SMT加工的焊接技术问题的探讨

 新闻资讯     |      2020-11-26 23:52

  

  对于SMT加工目前表面组装元器件SMC/SMD品种规格繁多、结构各异、生产厂家很多。同样的功能,封装形式多种多样,对于某一给定封装类型,其规格尺寸也存在差异,如1206型电阻和电容,由于生产厂家不同,使得端头宽度这一重要尺寸,其公差从最小0.254mm可以变化到0.726mm,由于公差有如此大的变化范围,使得焊盘图形的设计复杂化。因此我们在SMT加工中必须注意一些细节问题,只有细节做好了,整个工程就不会出现或多或少的问题,相久我们的工作也会变得更轻松一些。对于SMT奥越信加工厂还有几点需要我们大家了解的问题。

SMT加工

  因此在设计PCB焊接板时,要利用Protel98的编辑功能,建立自己的标难元件封存装库,这对减少图形设计时的复杂性,提高焊点可靠性有益。合理的焊盘图形要与选择元器件尺寸相匹配,以适应各种不同上艺,最大限度满足PCB的布局和布线。

  SMT贴片加工基本介绍 SMT的特点,组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。

  可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。

  为什么要用表面贴装技术(SMT)?

  电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小,电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件

  产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力,电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用,电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。

  为什么在表面贴装技术中应用免清洗流程?

  生产过程中产品清洗后排出的废水,带来水质、大地以至动植物的污染。除了水清洗外,应用含有氯氟氢的有机溶剂(CFC&HCFC)作清洗,亦对空气、大气层进行污染、破坏。清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象,严重影响产品质素。

SMT加工

  减低清洗工序操作及机器保养成本。免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。助焊剂残留量已受控制,能配合产品外观要求使用,避免目视检查清洁状态的问题。

  SMT加工残留的助焊剂已不断改良其电气性能,以避免成品产生漏电,导致任何伤害。免洗流程已通过国际上多项安全测试,证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的