PCBA焊点不良的评判标准

 新闻资讯     |      2020-11-11 11:06

  

  在pcba焊接加工生产过程中,受一些不稳定因素的影响,PCBA的焊点会产生缺陷的问题。对于PCBA焊点的焊接情况,一般都会有一个可接受的范围,超过一定的限度,就会影响产品的可靠性,就要被判定为不良品。

  PCBA焊点不良的评判标准如下:

pcba焊接加工

  1、焊盘未被焊锡完全覆盖

  对于非圆形焊盘边角裸露和圆形焊盘裸露需判定为焊点不良。

  2、腐蚀

  零件脚或绿漆物 质发生变质,产 生变色则为焊点不良。

  3、锡尖

  组件锡点突出超过0.5mm。

  4、锡裂

  破裂或有裂纹的焊锡。

  5、焊点宽度

  焊点宽度小于元件焊端宽度(W)的75%或小于焊盘宽度(P)的50%则为不良。

  以上为PCBA焊点不良的一些评判标准,更全面的PCBA焊点评判标准可以查看IPC-A-610E电子组装验收标准。

  在PCBA加工的过程中,PCBA板的表面总会不可避免的残留有一些锡珠,行业内都会对PCBA板上的锡珠的大小和数量会有一个可接收的标准。以下为PCBA外观检验标准(简称国标)对PCBA表面锡珠的可接收标准。

  锡珠可接收标准:

  1、锡珠直径不超过0.13mm

  2、600mm2范围内直径0.05mm-0.13mm的锡珠数量不超过5个(单面)

  3、直径0.05以下锡珠数量不作要求

  4、所有锡珠必须被助焊剂裹挟不可移动(助焊剂包封至锡珠高度的1/2以上即判定为裹挟)

  5、锡珠未使不同网络导体电气间隙减小至0.13mm以下

  注:特殊管控区域除外

pcba焊接加工

  PCBA板锡珠

  锡珠拒收标准:接收标准任意条不符合均判定为拒收。特殊管控区域:金手指端差分信号线上的电容焊盘周围1mm范围内不允许存在20x显微镜下可见的锡珠

  pcba焊接加工锡珠的存在本身代表制程示警,SMT贴片厂商应不断改善工艺,使锡珠的发生降至最低。PCBA外观检验标准是电子产品验收的一个最基本的标准,根据不同的产品以及客户的要求不同,对锡珠的可接受要求还会有不同,一般是在国标的基础上,再结合客户的要求来决定标准。