PCBA板表面锡珠大小可接受标准

 新闻资讯     |      2020-11-11 11:04

  

  在PCBA加工的过程中,PCBA板的表面总会不可避免的残留有一些锡珠,行业内都会对PCBA板上的锡珠的大小和数量会有一个可接收的标准。以下为PCBA外观检验标准(简称国标)对PCBA表面锡珠的可接收标准。

PCBA加工

  锡珠可接收标准:

  1、锡珠直径不超过0.13mm

  2、600mm2范围内直径0.05mm-0.13mm的锡珠数量不超过5个(单面)

  3、直径0.05以下锡珠数量不作要求

  4、所有锡珠必须被助焊剂裹挟不可移动(助焊剂包封至锡珠高度的1/2以上即判定为裹挟)

  5、锡珠未使不同网络导体电气间隙减小至0.13mm以下

  注:特殊管控区域除外

  PCBA板锡珠

  锡珠拒收标准:接收标准任意条不符合均判定为拒收。特殊管控区域:金手指端差分信号线上的电容焊盘周围1mm范围内不允许存在20x显微镜下可见的锡珠

PCBA加工

  PCBA加工锡珠的存在本身代表制程示警,SMT贴片厂商应不断改善工艺,使锡珠的发生降至最低。PCBA外观检验标准是电子产品验收的一个最基本的标准,根据不同的产品以及客户的要求不同,对锡珠的可接受要求还会有不同,一般是在国标的基础上,再结合客户的要求来决定标准。