SMT贴片加工对锡膏有哪些要求

 新闻资讯     |      2020-11-11 11:00

  

  在SMT贴片加工过程中,锡膏的性能会对焊接的质量造成非常大的影响。不同类型的锡膏有不同的性能,在使用的过程不恰当的操作也会锡膏具有非常大的影响。在SMT贴片加工制程中,应根据不同的产品情况下来选择锡膏类型,并严格控制锡膏的使用规范。

SMT贴片加工

  一、锡膏的类型

  在购买锡膏前,都会根据加工的产品的具体情况来选择锡膏,加工的产品属于高密度、窄间距的,则需要选择锡粉的颗粒直径小、圆形的锡膏,能承受高温的PCB组件,可以使用无铅高温锡膏,高温状态下以受损的,则可以使用无铅低温锡膏,此外锡膏的黏度、易氧化程度都是需要考虑的。关于这个具体的情况描述可以查看锡膏成分的介绍。

  二、锡膏的保存使用规范

SMT贴片加工

  SMT贴片加工锡膏保存都会放置在冰箱里进行存储,温度需控制在0-10℃之间,在使用时需要提前拿出来进行回温,回温的时间在4个小时左右,回温结束则需要进行充分的搅拌。在进行印刷时,需要控制印刷环境的温湿度,温度在22-28℃之间(理论的最好温度),湿度在30-60%RH之间,按照正确的的规范进行操作,才可以确保不影响锡膏的性能,在可能会减少、虚焊、锡珠、连锡、立碑等焊接缺陷。